En utilisantoptoélectroniquetechnologie de co-packaging pour résoudre la transmission massive de données
Poussé par le développement de la puissance de calcul à un niveau supérieur, la quantité de données augmente rapidement, en particulier le nouveau trafic commercial des centres de données, tel que les grands modèles d'IA et l'apprentissage automatique, favorise la croissance des données de bout en bout et jusqu'aux utilisateurs.Des données massives doivent être transférées rapidement sous tous les angles, et le taux de transmission des données est également passé de 100 GbE à 400 GbE, voire 800 GbE, pour répondre à l'augmentation de la puissance de calcul et aux besoins d'interaction des données.À mesure que les débits de ligne ont augmenté, la complexité du matériel associé au niveau de la carte a considérablement augmenté, et les E/S traditionnelles se sont révélées incapables de répondre aux diverses exigences de transmission de signaux à grande vitesse depuis les ASics vers le panneau avant.Dans ce contexte, le co-packaging optoélectronique CPO est recherché.
La demande de traitement des données augmente, CPOoptoélectroniqueattention co-scellée
Dans le système de communication optique, le module optique et l'AISC (puce de commutation réseau) sont emballés séparément, et lemodule optiqueest branché sur le panneau avant du commutateur en mode enfichable.Le mode enfichable n'est pas étranger et de nombreuses connexions d'E/S traditionnelles sont connectées ensemble en mode enfichable.Bien que le mode enfichable soit toujours le premier choix sur le plan technique, le mode enfichable a exposé certains problèmes à des débits de données élevés, et la longueur de connexion entre le dispositif optique et la carte de circuit imprimé, la perte de transmission du signal, la consommation d'énergie et la qualité seront limitées. la vitesse de traitement des données doit encore être augmentée.
Afin de résoudre les contraintes de la connectivité traditionnelle, le co-packaging optoélectronique CPO a commencé à retenir l'attention.Dans l'optique co-packagée, les modules optiques et les AISC (puces de commutation réseau) sont emballés ensemble et connectés via des connexions électriques à courte distance, réalisant ainsi une intégration optoélectronique compacte.Les avantages de taille et de poids apportés par le co-packaging photoélectrique CPO sont évidents, et la miniaturisation et la miniaturisation des modules optiques à grande vitesse sont réalisées.Le module optique et l'AISC (puce de commutation réseau) sont plus centralisés sur la carte et la longueur de la fibre peut être considérablement réduite, ce qui signifie que la perte pendant la transmission peut être réduite.
Selon les données de test d'Ayar Labs, l'opto-co-packaging CPO peut même réduire directement la consommation d'énergie de moitié par rapport aux modules optiques enfichables.Selon les calculs de Broadcom, sur le module optique enfichable 400G, le schéma CPO peut économiser environ 50 % de consommation d'énergie, et par rapport au module optique enfichable 1 600G, le schéma CPO peut économiser davantage de consommation d'énergie.La disposition plus centralisée augmente également considérablement la densité d'interconnexion, le retard et la distorsion du signal électrique seront améliorés et la restriction de la vitesse de transmission ne ressemble plus au mode enfichable traditionnel.
Un autre point est le coût, les systèmes d'intelligence artificielle, de serveur et de commutateur d'aujourd'hui nécessitent une densité et une vitesse extrêmement élevées, la demande actuelle augmente rapidement, sans l'utilisation de co-packaging CPO, la nécessité d'un grand nombre de connecteurs haut de gamme pour connecter le module optique, ce qui représente un coût élevé.Le co-packaging CPO peut réduire le nombre de connecteurs et contribue également en grande partie à la réduction de la nomenclature.Le co-packaging photoélectrique CPO est le seul moyen d’obtenir un réseau à haut débit, à bande passante élevée et à faible consommation.Cette technologie consistant à regrouper des composants photoélectriques en silicium et des composants électroniques rend le module optique aussi proche que possible de la puce de commutation réseau afin de réduire la perte de canal et la discontinuité d'impédance, d'améliorer considérablement la densité d'interconnexion et de fournir un support technique pour une connexion de données à débit plus élevé à l'avenir.
Heure de publication : 01 avril 2024