Choix du laser idéal Source: émission de bord Semi-conducteur laser deuxième partie

Choix d'idéalSource laser: Émission de bordLaser semi-conducteurDeuxième partie

4. État de l'application des lasers semi-conducteurs à émission de bord
En raison de sa large gamme de longueurs d'onde et de sa puissance élevée, les lasers semi-conducteurs électrophiques ont été appliqués avec succès dans de nombreux domaines tels que l'automobile, la communication optique etlasertraitement médical. Selon Yole DevelopPement, une agence d'études de marché de renommée internationale, le marché laser Edge-to-Emit atteindra 7,4 milliards de dollars en 2027, avec un taux de croissance annuel composé de 13%. Cette croissance continuera d'être motivée par les communications optiques, telles que les modules optiques, les amplificateurs et les applications de détection 3D pour les communications de données et les télécommunications. Pour différentes exigences d'application, différents schémas de conception de structure d'anguilles d'anguilles ont été développés dans l'industrie, notamment: les lasers semi-conducteurs de Bragg Reflector (FP), les lasers semi-conducteurs de la cavité externe (ECL), les lasers semi-conducteurs réparties (ECL), les lasers semi-conducteurs distribués (Lasers semi-conducteurs distribués (Lasers semi-conducteurs distribués (Cavity LaseLaser DFB), les lasers semi-conducteurs en cascade quantique (QCL) et les diodes laser à large zone (chauve).

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Avec la demande croissante de communication optique, d'applications de détection 3D et d'autres champs, la demande de lasers semi-conducteurs augmente également. De plus, les lasers semi-conducteurs émettants en bordure et les lasers semi-conducteurs émettant de la cavité verticale jouent également un rôle dans le remplissage des lacunes de l'autre dans les applications émergentes, telles que:
(1) Dans le domaine des communications optiques, la rétroaction distribuée par 1550 nm Ingaasp / INP ((laser DFB) et 1300 nm ingaasp / ingap Fabry Eel sont couramment utilisées à des distances de transmission de 2 km à 40 km et des taux de transmission jusqu'à 40 Gb Les ingaas et les algaas sont dominants.
(2) Les lasers émettants en surface de la cavité verticale ont les avantages d'une petite taille et d'une longueur d'onde étroite, de sorte qu'ils ont été largement utilisés sur le marché de l'électronique grand public, et les avantages de luminosité et de puissance des lasers semi-conducteurs émettriques émettant la voie à des applications de télédétection et à un traitement de haute puissance.
(3) Les lasers semi-conducteurs émettant des bords et les lasers semi-conducteurs émettants de la cavité verticale peuvent être utilisés pour un lidar court - et à moyenne portée pour obtenir des applications spécifiques telles que la détection des angles morts et le départ de la voie.

5. Développement futur
Le laser semi-conducteur émettant des bords a les avantages d'une forte fiabilité, d'une miniaturisation et d'une densité de puissance lumineuse élevée, et a de larges perspectives d'application dans la communication optique, le lidar, le médical et d'autres domaines. Cependant, bien que le processus de fabrication des lasers semi-conducteurs électrophiques ait été relativement mature, afin de répondre à la demande croissante de marchés industriels et de consommation pour les lasers semi-conducteurs émettant des bords, il est nécessaire d'optimiser en continu la technologie, le processus, les performances et d'autres aspects des lasers semi-conducteurs émettant des bords; Réduire les procédures de processus; Développer de nouvelles technologies pour remplacer les processus traditionnels de coupe de roue et de lame de lame qui sont enclins à introduire des défauts; Optimiser la structure épitaxiale pour améliorer l'efficacité du laser émettant les bords; Réduisez les coûts de fabrication, etc. En outre, car la lumière de sortie du laser électroluminescente se trouve sur le bord latéral de la puce laser semi-conductrice, il est difficile d'atteindre l'emballage de puces de petite taille, de sorte que le processus d'emballage associé doit encore être davantage interrompu.


Heure du poste: janvier-22-2024